Стали известны цены процессоров Intel Core, Pentium и Celeron поколения Kaby Lake

На интернет-сайтах сетевых ритейлеров уже стартовал приём предзаказов на новые процессоры Intel поколения Kaby Lake. Корреспондент профильного портала 3dnews.ru пишет, что на рынке их следует ожидать уже в январе 2017 года.

Чипы Kaby Lake, представляющие седьмое по счёту поколение Core, стали преемниками Skylake. В обоих случаях производственные нормы составили 14 нанометров. Специалисты компании-разработчика уточнили, что процессоры Kaby Lake сочетают в себе два либо четыре вычислительных ядра и новейший графический контроллер.

Ритейлеры предлагают вниманию пользователей не менее 20 чипов Kaby Lake, и цены на них уже известны. Речь идёт о моделях серий Core i7, Core i5 и Core i3, а также о продуктах Pentium и Celeron.

Intel готовит к выходу на рынок разблокированный ЦП Core i3-7350K Kaby Lake

Отдельные процессоры получили, как сообщает издание, разблокированный множитель. Компания Intel, например, сейчас активно готовит Core i3-7350K. Этот чип будет одним из самых дешевых «разлоченных» решений в семействе Core. В нём содержатся два вычислительных ядра, и есть возможность одновременной обработки до 4-х потоков инструкций. 4,0 ГГц – номинальная тактовая частота, до 4,2 ГГц составила частота в турбо-режиме, уточнили разработчики Intel.

Один из мощнейших представителей Kaby Lake из серии Core i5 — это модель i5-7600K, получившая четыре ядра и не обладающая поддержкой Hyper-Threading. Номинальная частота – 3,8, повышенная – 4,2 ГГц.

Топовым решением серии Core i7 стал чип i7-7700K, отличающийся наличием разблокированного множителя. Его оснастили четырьмя ядрами и поддержкой многопоточности. Турбо-частота чипа — до 4,5 ГГц, а базовая составила 4,2 ГГц.

Уточним также, что для седьмого поколения процессоров Core разработчики компании Intel создают наборы системной логики 200 Series. На сегодняшний день есть информация о семи чипсетах для материнских плат разных уровней. Новые наборы логики, по данным инсайдеров, предложат пользователям большее число доступных линий PCI Express 3.0 и ряд принципиально новых возможностей по разгону и последующему управлению платформой.