Новинка от компании Toshiba — NAND flash, модули памяти – с конца ноября поступят в серийное производство. Изобретение стало возможным с интеграцией чипов NAND, изготовленных по технологическому процессу 2-го поколения 19 нм. Примечательна совместимость данных модулей с последним стандартом e-MMC. Они нужны для применения в цифровых устройствах, таких как персональные компьютеры-планшеты, смартфоны и цифровые видеокамеры. В конце ноября эти устройства поступят в производство и станут выпускаться сериями.
Микросхемы памяти NAND flash сегодня должны быть еще более плотными, чем раньше, поскольку они должны осуществить одновременно 2 задачи: сделать хранение данных еще лучше и создать возможности для поддержки видео с высоким разрешением.
Эти качества относятся к встроенной памяти, обладающей функцией контроля. Благодаря ее наличию, к разработке снижаются требования, а в конструкцию системы интеграция производится легко.
После выпуска продукта в серию, модули памяти NAND flash от Toshiba наверняка будет предлагать практически каждый магазин электроники на http://toster.com.ua/, включая – вполне возможно – интернет-магазины. Во всяком случае, этого следует ожидать, поскольку в новой встроенной микросхеме на 32 Гбайт будет включено 8 Гбайт NAND чипа. Его изготовление произойдет согласно 19 нм технологического процесса, размеры корпуса составят 11,5 x 13 x 1,0 мм.
Совместимость памяти предусмотрена со стандартом JEDEC e-MMC 5-й версии. В результате, получится высокая производительность записи и чтения с использованием высокоскоростного интерфейса HS400, созданного согласно стандарту.
Установка NAND чипов памяти будет происходить в линейке однокорпусных встроенных NAND flash модулей. В сам модуль будет интегрирован контроллер, чтобы базовыми функциями NAND устройств можно было управлять.
